博客日记

出货旺、基期低,钰邦Q4营收年增率爆发可期

钰邦为国内最大固态电容厂,主要生产超小型、耐高温、长寿命、低阻抗电解电容器产品,并配合客户研发製造高压电容、晶片型电容、有机半导体固态电容与高储能电容。

核心产品捲绕导电高分子固态电容器佔营收高达9成、其余1成为晶片型导电高分子固态电容器。其中全球市佔第一的捲绕型(CON)又分为插件式(DIP,月产能约1.6亿颗)及表面黏着式(SMD,另称Vchip,月产能约6,000万颗);晶片型(CAP,月产能约2,000万颗)也可称为堆叠型,全球市佔仅次于Panasonic(见下图,钰邦法说)。

PC相关营收(主机板MB加上笔电NB)佔比超过8成的钰邦,今(2019)年上半年仍笼罩在挖矿需求衰退、英特尔CPU缺货与原物料成本高涨的阴影,累计营收衰退逾3成,EPS 0.38元更远不如去年同期的1.86元。

不过自进入第三季后,单月营收均同步月增与年增,年增幅度持续放大;9月营收2.06亿元,月增2%、年增更高达55%(见下图,XQ全球赢家)。7~9月单月与第三季单季营收均创同期新高;第三季营收5.85亿元,季增21%、年增24%,不仅终止连四季年减,前三季累计营收衰退幅度缩减近半剩16%。

第三季营收成绩亮眼,主要受惠于英特尔CPU缺货问题缓解、下游主机板及PC客户出货恢复正常,加上AMD及NVIDIA等大厂推出新板卡刺激买气回温,同步推升固态电容需求量。

而在获利部分,法人表示,去年所採购的高价原物料经过几季加速消化后,原物料成本开始回到正常水準,加上稼动率接近满载,估第三季毛利率可望较第二季大增逾5个百分点,单季EPS更看好较上季有倍增以上表现。

由于第四季向来有中国双11与欧美耶诞等年终消费旺季加持,明(2020)年农曆年又落在1月下旬,加上美国对中国电子产品加徵10%关税将在今年12月中生效,提前拉货力道恐更甚于往年,法人看好钰邦第四季营运将达年度高峰,由于去年第四季与今年第一季基期明显低,估第四季营收年增幅远胜第三季,明年第一季仍有机会出现2成以上年增,但就全年角度,今年营收与获利均可能微幅衰退。

展望明年,法人指出,预期英特尔10奈米新处理器供货顺畅加上NVIDIA 7奈米显示卡问世,将带动新一波PC及板卡换机潮,连带挹注钰邦固态电容出货。

虽然PC比重超过8成,钰邦仍积极开拓伺服器、网通及工业等利基市场,法人乐观预期钰邦明年度营收可望超越2018年水準创历史新高,EPS则上看3元。